Смартфон Sony Xperia Z3+ уже не раз испытывал проблемы из-за перегрева процессора, чипа Qulacomm Snapdragon 810, который является его ядром. Пользователь schecter7 предложил свое решение проблемы, которое несложно сделать прямо дома.

Заключается оно в простой фольге, несколько слоев которой рекомендуется положить в чехол. Несмотря на подобную простоту, судя по тестам, решение работает. Schecter7 проверил производительность и температуру смартфона без каких-либо приспособлений, в чехле и в чехле с фольгой. Результаты, как говорится, налицо. Конечно, прирост производительности небольшой, но, учитывая простоту метода, и это может оказаться кому-то полезным.

Проблемы с перегревом Qulacomm Snapdragon 810 уже стали настоящей притчей во языцех. В случае с Sony Xperia Z3+ это привело к тому, что ресурсоемкие приложения могут спонтанно закрываться, а производительность устройства — падать. Производитель пообещал исправить проблему программно, но пока воз и ныне здесь.

[via XDA]