Новый флагман Meizu, пока именуемый в утечках Pro 7, получит металлический корпус без пластиковых вставок под антенны. Такой вывод делают журналисты из обсуждений сотрудников компании в социальном сервисе Weibo.

Meizu Pro 7 без прожилок

Примечательно, что за день до анонса Meizu, назначенного на 13 сентября, должно состояться мероприятие Oppo. На нем ожидается презентация R9s, который также получит цельный корпус без пластиковых вставок, что подтверждается и патентами. Впрочем, технические решения обеих компаний могут быть разными.

Кроме необычного корпуса Meizu Pro 7, первый в модельном ряду компании, должен получить дисплей с разрешением WQHD (2560×1440 пикселей). Внутри новинки стоит ждать восьмиядерный процессор Samsung Exynos 8890, 4 ГБ оперативной памяти и носитель на 32 ГБ. Конечно, здесь речь идет о минимальной комплектации. Смартфон также должен получить фронтальную камеру на 5 Мп и основную на 12 Мп. Последняя построена на основе эксклюзивного модуля Sony IMX386. Предполагается, что Pro 7 станет первым смартфоном с фирменной оболочкой Flyme 6.

Все сказанное выше может быть как обычным слухом, так и специально пущенной Meizu уткой — компания активно работает с социальными сервисами в последнее время. Впрочем, ждать анонса осталось недолго, на нем мы и узнаем правду.

[via GizmoChina]