Флагманский процессор Kirin 970, выпуск которого ожидается в 2017 году, будет создаваться на заводах TSMC по 10‑нм техпроцессу, утверждает источник из Азии. Возможно, это позволит детищу дочерней Huawei компании HiSilicon нагнать по производительности новинки Qualcomm и Samsung.

Процессор Kirin

Источник сообщил, что в Kirin 970 будет встроен модем с поддержкой LTE Cat. 12. Количество ядер и их состав неизвестны, но вряд ли Huawei уйдет от свежих Cortex‑A73 и хорошо показавших себя Cortex‑A53. Скорее всего, компания лишь повысит их максимальную частоту по сравнению с таковой в Kirin 960. А вот от ускорителя Mali‑G71 Huawei может и отказаться в пользу решений серии PowerVR, именно он подводит актуальный флагманский чип в бенчмарках, если верить свежим замерам.

Все сказанное выше стоит воспринимать только как смесь из слухов и предположений, хотя и достаточно логичную. Для Huawei важно сохранить статус производителя с собственными процессорами, да и получаемые от него финансовые выгоды не будут лишними для одного из лидеров рынка.

[via GizmoChina]