Новая порция информации от корейского источника содержит ряд характеристик чипа Kirin 950, который должен появиться в готовящихся флагманах Huawei. Ранее процессор уже фигурировал в подробных утечках, так что свежие данные стоит считать лишь подтверждением.

Спецификации Huawei Kirin 950

Согласно им, разработанный дочерней Huawei HiSilicon будет производиться на заводах TSMC по 16‑нм технологии FinFET. Внутри чипа расположится по четыре кластера Cortex‑A53 и Cortex‑A72. Архитектура модулей последнего считается наиболее современной и производительной среди созданных самой ARM. Именно она позволит ему на голову обойти в чистой вычислительной мощности все имеющиеся сейчас процессоры.

Из старых утечек уже известно, что чип будет оснащен ускорителем Mali‑T880, самым современным от ARM. Кроме него в процессор интегрируют контроллеры памяти LPDDR4 и eMMC 5.1, модемы Wi‑Fi ac и Bluetooth 4.2, двойной DSP с поддержкой 42‑Мп камер, а также сопроцессор Tensilica HiFi 4. Еще один модуль с именем i7 будет отвечать за общение с датчиками и сенсорами и за шифрование.

Первыми смартфонами, в которых установлен Kirin 950, должны стать Honor 7 Plus и Huawei Mate 8. Анонс этих моделей вряд ли задержится.

[via GizmoChina]