Huawei представила мобильный процессор Kirin 950, предназначенный для флагманов и близких по позиционированию смартфонов компании. Чип разработала дочерняя HiSilicon, а производить его будут на заводах TSMC по 16‑нм техпроцессу с применением FinFET‑транзисторов.

Спецификации Huawei Kirin 950

Kirin 950 является восьмиядерным процессором, как и предшественники, получившим четыре Cortex‑A72 с частотой 2,3 ГГц и столько же 1,8‑ГГц Cortex‑A53, объединенных по формуле big.LITTLE. Кстати, младшие ядра немного модифицированы со стороны производителя. В роли ускорителя используется современнейший Mali‑T880 MP4, к сожалению, не MP6, как у Exynos 7420. Чип содержит дополнительный сопроцессор i5, контролирующий сенсоры, отвечающий за аппаратное шифрование и обладающий другими функицями. В Kirin 950 встроен двойной ISP (Image Sensor Processor) и отдельный DSP для обработки звука. Модель последнего не разглашается, но судя по утечке, это Tensilica HiFi 4.

Вопреки слухам, новый процессор Huawei оснастили модемом с поддержкой LTE Cat.6, а не Cat.10. Однако возможность передачи речи по 4G‑сетям (VoLTE) Kirin 950 все же получил. Более того, Huawei планирует встроить новый модем в некоторые уже выпущенные процессоры, чтобы расширить их функциональность.

В ряде тестов Kirin 950 обходит даже Exynos 7420, впрочем, следующий чип Samsung наверняка без проблем вернет первенство. Первым смартфоном, который получит новый процессор Huawei, станет Mate 8, презентация его назначена на 26 ноября.

[via Phone Arena]